具备半导体切割锯、激光划片机、隐切平台可实硅蓝宝石、玻璃、陶瓷片等各类材料的划片工艺。
联系人: 喻女士
咨询热线：15539701757（微信同号）
邮箱: memsweina@163.com
地址: 河南省洛阳市西工区智能科技产业园6号楼
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