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半导体溅射靶材
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4-12寸芯片制造专用靶材

专业设备，特殊加工

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4-12寸芯片制造专用靶材

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应用领域 靶材材料 纯度(%) 主要用途
晶圆制造 铝以及铝合金靶材 4N-5N5
铝互联
铜互联
硅化物接触
金属栅
铜靶及铜合金靶材 4N-6N
钛靶 钨靶 钨钛靶 4N-5N
钽靶 钴靶 3N5-4N
先进封装 金靶 银靶 铂靶 4N-5N
凸点下金属层
重布线层
硅通孔
铝靶 铜靶 5N-6N
镍靶 镍钒靶 镍铂靶 3N5-4N5
钛靶 钨钛靶 4N-5N


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联系人: 喻女士

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