划片加工/DWP计算器
真空镀膜系统 光刻系统 干法刻蚀 沉积 划片加工/DWP计算器 加工产品
半导体晶圆划片减薄代工

半导体晶圆划片减薄代工

支持2-12寸硅、玻璃、蓝宝石、石英片、陶瓷等晶圆切割和背面减薄代工服务。

DISCO切割机

DISCO切割机

用途: 过砂轮高速旋转将 si、玻璃。陶瓷、Ge、铌酸锂等材料切割成型设备稳定,崩边少,切割道窄。

激光切割机

激光切割机

用途: 利用高能量激光在样品表面烧灼出一定深度的沟道,实现样品表面的切割。 切割速度快,无粉尘,对基片影响小。

晶圆可切割晶粒(DPW)计算器

请在下表中输入 晶粒的尺寸大小(长、宽) 以及 垂直和水平方向划道(Saw Street/Scribe Lane)的宽度值。 由于晶粒产出数量取决于 晶圆直径大小边沿去除区域大小(Edge Loss Area),输入相关参数后,晶粒产出数和布局图会自动刷新。 用户可勾选 布局图居中 (裸芯片或者晶圆居中)。 利用Murphy Low的裸芯片产出数和缺陷密度模型,合格的良品裸芯片就会自动计算出并显示在右侧图上方。

我们这里提供Die We Wafer计算器,计算是基于以下公式:

Die We Wafer计算公式
划片参数设置
晶粒长度(mm)
晶粒宽度(mm)
水平划道宽度(mm)
垂直划道宽度(mm)
晶圆直径(mm)  
边沿去除宽度(mm)
缺陷密度(#/sq.cm)
手工放片水平偏移修正
手工放片垂直偏移修正
裸芯片居中 / 晶圆居中 (已检查/未检查)
采用Murphy's 的产出模型估算晶圆裸芯片产出数量。
晶圆布局图
河南微纳半导体有限责任公司

联系人: 喻女士

咨询热线:15539701757(微信同号)

邮箱: memsweina@163.com

地址: 河南省洛阳市西工区智能科技产业园6号楼

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