请在下表中输入 晶粒的尺寸大小(长、宽) 以及 垂直和水平方向划道(Saw Street/Scribe Lane)的宽度值。 由于晶粒产出数量取决于 晶圆直径大小 和 边沿去除区域大小(Edge Loss Area),输入相关参数后,晶粒产出数和布局图会自动刷新。 用户可勾选 布局图居中 (裸芯片或者晶圆居中)。 利用Murphy Low的裸芯片产出数和缺陷密度模型,合格的良品裸芯片就会自动计算出并显示在右侧图上方。
我们这里提供Die We Wafer计算器,计算是基于以下公式:
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