MEMS加工
真空镀膜系统

真空镀膜系统

空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。

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光刻系统

光刻系统

光刻系统特点主要包括:高精度投影技术,能够实现微纳米级的图像精度,确保图案边缘平直、整体均匀一致;采用多种光源类型(如紫外光、X射线、电子束等),以满足不同工艺需求;结合高精度控制系统,实现高分辨率、高对准精度的图案投影;以及具备高生产效率。

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干法刻蚀

干法刻蚀

干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。根据被刻蚀材料的不同,选择合适的气体,就可以更快地与材料进行反应,实现刻蚀去除的目的;还可以利用电场对等离子体进行引导和加速,使其具备一定能量,当其轰击被刻蚀物的表面时,会将被刻蚀物材料的原子击出,从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。

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沉积

沉积

本司拥有ALD/PECVD/ICPCVD等多种膜层沉积生长设备,可实现多种多样如Si02、SiNx、a-si等介质膜。

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划片加工/DWP计算器

划片加工/DWP计算器

本司拥有Disco半导体切割机、极紫外激光切割机,聚焦离子束FIB,隐形切割等多种切割设备。能实现各种衬底,如硅、玻璃、石英、蓝宝石等常规和异性切割。

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加工产品

加工产品

公司专注于半导体和MEMS微纳加工,提供MEMS传感器芯片、微纳工艺设计与代工、光刻掩膜版图形设计与制作等服务,同时供应半导体设备、材料、耗材等一站式半导体工艺解决方案,满足科研院所、高校及半导体企业的需求。

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河南微纳半导体有限责任公司

联系人: 喻女士

咨询热线:15539701757(微信同号)

邮箱: memsweina@163.com

地址: 河南省洛阳市西工区智能科技产业园6号楼

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