直径4~8英寸
可提供Bonding工艺SOI和Smart cut.工艺SOI
器件层厚度最薄可到150nm，埋氧层厚度可到最薄1um
可根据用户所需器件层、埋氧层、体硅各层材料的参数定制，以及多层SOI的定制
联系人: 喻女士
咨询热线：15539701757（微信同号）
邮箱: memsweina@163.com
地址: 河南省洛阳市西工区智能科技产业园6号楼
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